6.2 絕緣強度

　　按5.6條的規定用擊穿電壓測試儀進行絕緣強度試驗。試驗電壓從零起始， 在5s內逐漸升到規定值并保持1min，隨后迅速平滑地降到零值。測試完畢斷電 后用接地線對被試品進行安全放電。

　　對額定電壓為60V以下的半導體器件，在對整機進行絕緣強度試驗時應采取 防護措施，如拔出有關插件或短接有關電路等。

　　6.3 低溫試驗

　　低溫室的溫度偏差不大于±2℃。裝置在低溫室內各表面與相應的室內壁之 間的最小距離不小于150mm。低溫室以不超過1℃/min速度降溫，待溫度達到+5 ℃并穩定后開始計時，保溫2h。再將裝置連續通電2h(交、直流電壓均為額定 值)，檢查裝置的各種功能應正常，然后將裝置斷電，以不超過1℃/min速度升 溫，待低溫室內溫度恢復到正常溫度并穩定后，將裝置取出低溫室進行外觀檢 查。

　　6.4 高溫試驗

　　高溫室的溫度偏差不大于±2℃，相對濕度不超過50%(+35℃)。裝置在高溫 室內各表面與相應的室內壁之間的最小距離不小于150mm。高溫室以不超過1℃ /min速度升溫，待溫度達到+40℃并穩定后開始計時，保溫2h。再使裝置連續通 電2h(交、直流電源電壓均為額定值)，檢查裝置的各種功能應正常。然后將裝置 斷電，以不超過1℃/min速度降溫，待高溫室內溫度恢復到正常溫度并穩定后， 將裝置取出高溫室進行外觀檢查。

　　6.5 濕熱試驗

　　試驗室的溫度偏差不大于±2℃，相對濕度偏差不大于±2%。裝置各表面與 相應的室內壁之間最小距離不小于150mm，凝結水不得滴落在試驗樣品上。試驗 室以不超過1℃/min速度升溫，待溫度達到+40℃并穩定后再加濕到90%～95% 范圍內，保持48h。在試驗過程最后1～2h內，按5.5條規定用相應電壓的兆歐 表測量絕緣電阻，測量時間不小于5s。

　　試驗結束后，先把試驗室內的相對濕度在半小時內降到75±3%，然后在半 小時內將試驗室的溫度恢復到正常溫度并穩定后，將裝置取出試驗室進行外觀檢 查。

　　注：上述6.3、6.4、6.5條各項試驗對不便進行整機試驗的大型產品，根據

上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] 下一頁