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| PCB鍍鎳工藝及故障排除 | |
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| 1、效果與特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。關于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大進步耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地避免銅和其它金屬之間的渙散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，并且能習慣熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只要鎳能夠作為含類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層亮光的PCB，一般選用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，一般選用4-5微米。 PCB低應力鎳的淀積層，一般是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有下降應力效果的增加劑的一些鎳鍍液來鍍制。 咱們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半亮光鎳)，一般要求鍍層均勻詳盡，孔隙率低，應力低，延展性好的特色。 2、鎳(鎳) 鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭觸摸片上的襯底鍍層。所取得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優勝的延展性。將一種去應力劑參加鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。因為鍍層的應力低，所以取得廣泛的運用，但鎳穩定性差，其本錢相對高。 3、改性的瓦特鎳(硫鎳) 改性瓦特鎳配方，選用硫酸鎳，連同參加化鎳或氯化鎳。因為內應力的原因，所以大都選用化鎳。它能夠生產出一個半亮光的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很簡單活化，本錢相對底。 4、鍍液各組分的效果： 主鹽──鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽首要是供給鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的效果。鍍鎳液的濃度隨直銷供應商不同而稍有不同，鎳鹽答應含量的改變較大。鎳鹽含量高，能夠運用較高的陰極電流密度，堆積速度快，常用作高速鍍厚鎳�？墒菨舛冗^高將下降陰極極化，渙散才能差，并且鍍液的帶出丟失大。鎳鹽含量低堆積速度低，可是渙散才能很好，能取得結晶詳盡亮光鍍層。 |
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| 關鍵字:鎳 | |
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