硅是比鍺更經得起當今器件工藝發展考驗的半導體材料。在1966年已經生產40000千克半導體級硅(單晶超純硅，雜質含量小于1／109)，從而制造出40億個元件。到1966年，用于這方面的硅已超過鍺的用量。 

  由硅晶體管和其他元件組成的集成電路，集成度越來越高，規模越來越大，而元件則愈做愈小。一個直徑為75毫米的硅片，可集成幾萬至幾十萬甚至幾百萬個元件，形成了微電子學，從而出現了微型計算機、微處理機等。 

  在鋁襯底上，生長—層10—25微米厚的多晶硅薄膜，就是一種便宜而輕巧的太陽能電池材料，適于在太空和地面上使用。 

  硅是同位素電池中換能器的主要材料。換能器是將同位素熱源發出的熱能轉變為電能的裝置。硅-鍺合金做的換能器，其工作溫度可達1000℃，機械性能和抗氧化性能很好，高溫下不易蒸發和中毒，無論在真空還是空氣中都能工作。 

  航天飛機用的耐熱而極輕的硅瓦，在航天飛機返回大氣層時，它可保護機身不受超過1000℃高溫的損傷。 

  天然橡膠和合成橡膠的使用溫度，一般都在150℃以下，否則就會老化變質。20世紀40年代發展起來的硅橡膠，是以硅一氧一硅為主鏈的半無機高分子彈性體，兼有無機材料和有機材料的某些特點，使用溫度范圍寬廣。硅橡膠具有優異的耐臭氧、耐堿、生理惰性(對人機體沒有不良影響，可做為某些臟器的修復材料，如人工關節)和電氣性能。某些特殊結構的硅橡膠，更具有優良的耐油、耐溶劑、耐輻射等特性，因此硅橡膠已廣泛用于航空、宇宙航行技術、電氣及電子工業部門。 
用110—2甲基乙烯基硅橡膠做生膠原料，乙炔炭黑做填料可制成導電橡膠，是電子表中連接集成電路與液晶屏的理想導電材料。 
硅酸在水中能形成凝膠，因此可制得一種吸附劑---硅膠。硅膠是一種極性吸附劑，對H20等極性物質都有較強的吸附能力，工業上常用做干燥劑和吸附劑。 

  硅酸鈉的水溶液叫水玻璃，工業上稱做泡花堿。木材及織物浸過水玻璃后，可以防腐，不易著火。 

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