6.5 平整度測量

　　用直線度公差值不大于0.02mm，長為兩倍塑料拼塊邊長的直尺檢查鑲嵌屏拼塊平面，用塞尺測量其任意方向平面與直尺間的縫隙，應符合5.3.2.4條規定。

　　6.6 縫隙測量

　　用塞尺測量任意相鄰拼塊間的縫隙，應符合5.3.2.5條規定。

　　注：6.3～6.6條測量細節按GB1958進行。

　　6.7 阻燃試驗

　　塑料拼塊的阻燃性能按GB2406測試，應符合5.3.2.7條規定。

　　6.8 絕緣電阻試驗

　　按5.4.1條規定對鑲嵌屏用500V兆歐表測量，測量時間不小于5s。

　　6.9 絕緣強度試驗

　　按5.4.2條規定對鑲嵌屏用擊穿電壓測試儀進行絕緣強度試驗。試驗電壓從零起始，在5s內逐漸升到規定值并保持1min，隨后迅速平滑地降到零值。測試完畢斷電后用接地線對被試品進行安全放電。

　　對有半導體器件的電路，在進行絕緣強度試驗時應采取防護措施，如拔出有關插件或短接有關電路等。

　　6.10 低溫試驗

　　低溫室的溫度偏差不大于±2℃，在低溫室內試件各表面與相應的室內壁之間的最小距離不小于150mm。低溫室以不超過1℃/min速度降溫，待溫度達到5℃并穩定后開始計時，保溫2h，再使試件連續通電2h(電源電壓為額定值)，進行功能檢查，應能正常工作。然后將試件斷電，以不超過1℃/min速度升溫，待室內溫度恢復到正常溫度并穩定后，將試件取出低溫室進行外觀檢查。試驗細節按GB2423·1“試驗Ad”規定進行。

　　6.11 高溫試驗

　　高溫室的溫度偏差不大于±2℃，相對濕度不超過50%(35℃)。在高溫室內，試件各表面與相應的室內壁之間的最小距離不小于150mm，高溫室以不超過1℃/min速度升溫，待溫度達到40℃并穩定后開始計時，保溫2h。再使試件連 續通電2h(電源電壓為額定值)，檢查試件的各種功能應正常。然后將試件斷電，以不超過1℃/min速度降溫；待室內溫度恢復到正常溫度并穩定后，將試件取出高溫室進行外觀檢查。試驗細節按GB2423·2“試驗Bd”規定進行。

上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] 下一頁