硫代硫酸鹽浸金的化學反響方程式如下：
2Au+4S2O32-+H2O+0.5O2=2Au(S2O3)23-+2OH-
S2O32-在酸性溶液中能夠被氧化，其產品依次為S4O62-→H2SO3→S2O62-→SO42-，可是在堿性條件下S2O32-卻十分安穩。實驗證明在硫代硫酸鹽法浸金進程中，銅離子和具有催化效果。為了堅持S2O32-在溶液中安穩存在并使溶液中的銅成為銅配離子，有必要堅持必定數量的游離，浸出液也有必要堅持pH>9.2。在溶液中有游離時，銅首要以Cu(NH3)2+和Cu(NH3)42+的形狀存在，溶液中沒有游離或單獨用硫代硫酸鈉浸出時，Cu則以Cu(S2O3)35-存在。
姜濤的研討進一步提醒了金的陽極溶解機理：NH3優先分散到金粒表面與金離子合作，生成配離子進入溶液后被S2O32-代替而構成更安穩的金硫代硫酸根配離子。在硫代硫酸鹽法浸金動力學研討中提醒了在金的浸出進程中銅、具有催化效果。
熱力學研討及實驗證明硫代硫酸鹽法浸金進程需在堿性介質中進行，因而對設備無腐蝕。該工藝浸金速率高，所用試劑毒性不大，可是硫代硫酸鹽系統的熱安穩性比較差，浸金劑耗量大，答應溫度動搖規模窄，其運用遭到限制。
四、法
近十幾年來，國內外對法的研討報導較多。首要工藝有碳漿法、樹脂法、鐵漿法和電積法等。
用提取貴金屬有很大的優越性，因其低毒、浸金速率快、試劑易再生，對砷、銻、銅、硫等影響化浸出的礦藏組成不太靈敏而遭到研討者重視。
當有存在時，Au+/Au電對的電極電勢由1.68V降為0.38V，很顯然，金簡單被氧化溶解于溶液中。
因為電對SC(N2H3)2/SC(NH2)2與Au[SC(N2H4)2+]/Au的標準電極電勢(0.42V和0.38V)挨近，因而要使金氧化溶解而又不氧化，就要選用適宜的氧化劑，并恰當調整有關物質的濃度。法常用的氧化劑是Fe(Ⅲ)鹽類和空氣氧。上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] [6] 下一頁 |
